BPM微系统发布高性能插槽技术
作者: 佚名, 出处:中国PCB技术网, 责任编辑: 李春禹,
2007-11-09 09:50
BPM微系统今天宣布推出专为无铅球栅阵列(BGA)设备而设计的高性能插槽技术。与标准预烧测试插槽相比，高性能球栅阵列插槽可为每台插入设备提供最低加工成本，使用寿命延长了十倍。
BPM微系统今天宣布推出专为无铅球栅阵列(BGA)设备而设计的高性能插槽技术。
这些插槽专为设备编程而设计，每个安装周期的额定插入次数是5万次，最初用于针脚数在169以下的所有0.8间距球栅阵列设备。BP微系统的新型高性能插槽可用于普通型与新型Flashstream编程硬件。
与标准预烧测试插槽相比，高性能球栅阵列插槽可为每台插入设备提供最低加工成本，使用寿命延长了十倍。
敬请关注您的球栅阵列设备是否与BP微系统插槽相匹配，并索取适用于BP微系统设备(带新式高性能插槽)的插槽模块或插槽卡报价。
这些插槽将在11月13日至16日于德国慕尼黑举行的2007年国际电子生产设备贸易博览会(Productronica 2007)第A4.380号展台展出以供讨论。
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